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我市集中开工18个项目,总投资57亿元

发布时间:2019-10-31 08:52信息来源: 阅读次数:2878
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10月28日上午,全省贯彻落实“六稳”重大项目10月集中开工暨六安市上达电子柔性集成电路封装基板项目开工仪式在金安经济开发区举行。此次集中开工项目共18个,总投资57.54亿元,其中金安区开工项目7个,总投资39.4亿元。涉及战略性新兴产业和传统产业升级改造等行业领域。

其中由安徽上达电子科技有限公司投资建设的上达电子柔性集成电路封装基板项目,总投资20亿元,占地100亩,总建筑面积6.5万平方米,主要建设综合楼、生产厂房、固废站、综合动力站及相关配套设施;购置国内外柔性集成电路封装基板生产设备,建成后将形成单面卷带COF基板15KK/月,双面卷带COF基板15KK/月的生产规模。目前征地拆迁和场地平整均已完成。年度计划投资0.7亿元,工作目标为主体工程建设。